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等离子去胶机

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等离子去胶机

干法去胶主要是利用等离子去胶机去除光刻胶，原理是利用电离氧气产生的活化氧与光刻胶发生氧化反应并将其氧化成水汽和二氧化碳等排出腔室。等离子去胶的优点是去胶操作简单、去胶效率高、环保、去胶后晶圆表面干净光洁、无划痕，而且对结构的其它层无损伤。

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RIE等离子去胶机NE-RE08

RIE等离子去胶机NE-RE08 NE-RE08是一款干法等离子去胶设备，适用于4/6/8英寸晶圆光刻胶去除和灰化工艺。设备采用高密度RIE等离子体刻蚀系统，具有去胶速率快、均匀性好、选择比高、不错的各向异性等性能优势。

微波等离子去胶机NE-MW10

微波等离子去胶机NE-MW10 微波等离子去胶机NE-MW10可用于批量晶圆去胶和清除残胶，专为实验室和研发使用而设计，它具有无极放电、高密度、高电离度、高活性等特点，不产生自偏压，不会对CMOS，MEMS等敏感器件造成损伤。

射频等离子体去胶机NE-PE13FH

射频等离子体去胶机NE-PE13FH 射频等离子体去胶机是一种专门用于去除材料表面胶层或高分子物质的设备,其利用高频电场产生的等离子体进行化学反应,将各种高分子物质转化为易于处理的低分子物质,从而实现去胶的目的,这个工艺通常又被称为灰化工艺。

ICP等离子去胶机NE-Q15H

ICP等离子去胶机NE-Q15H 等离子去胶机主要用于于晶圆去胶或掩膜去除等工艺，其由真空与压力控制系统、圆柱状石英腔体反应腔室、工艺气体与控制系统、PLC控制系统、射频及其匹配系统等构成。

实验室等离子去胶机NE-PE13F

实验室等离子去胶机NE-PE13F NE-PE13F是一款高性价比的干法去胶设备，可用于尺寸8英寸及以下样品表面的活化和清洁处理。等离子去胶不仅操作简单、去胶效率高、去胶后晶圆表面干净光洁而且无划痕、成本低、环保，有利于确保产品的质量。

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