产品简介
等离子去胶机主要用于于晶圆去胶或掩膜去除等工艺,其由真空与压力控制系统、圆柱状石英腔体反应腔室、工艺气体与控制系统、PLC控制系统、射频及其匹配系统等构成。
等离子去胶机的原理:在石英腔室中,抽真空后通入适量的氧气,在射频电源创造的高频电磁场中,氧气被电离成O2-、O2+、O-、O+、氧原子O、臭氧等活泼的等离子体,其中氧原子能量很高,在高频电场的辅助下可以使基片上的光致抗蚀剂与其快速发生氧化反应生成CO、CO2、H2O和其它挥发性氧化物,在真空状态下以气体形式被抽出反应腔,实现去胶的目的。
等离子去胶具有操作简单、去胶效率高、环保、成本低,去胶后晶圆表面干净光洁、无划痕等优点,在去胶工艺、扫底膜工艺中具有不可替代的作用。
产品参数
型号 | NE-Q15H |
功率 | 0-500W 连续可调 |
频率 | 13.56MHz数字全自动阻抗匹配 |
腔体材质 | 石英耐热玻璃 |
腔体容积 | 15L |
腔体尺寸圆形) | Φ250×300(D)mm |
气体流量控制器 | 2 路 MFC 质量流量控制器, 0-300sccm |
气路数量 | 2 路,支持空气,氧气等 (如需接入腐蚀性气体,请提前告知) |
真空计 | 皮拉尼高精密电阻式真空 |
极限真空度 | 1PA |
控制系统 | PLC+7寸触摸屏 |
等离子产生方式 | ICP电感耦合 |
电源供应 | 220V |
外形尺寸 | 753mm(L)×793mm(W) ×1482 mm(H) |
产品应用
光刻胶去除
去除基片残胶
有机物清洗
扫底膜工艺
表面活化
表面亲水处理
应用案例
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