等离子活化

等离子活化（plasma activation）是一种利用等离子体处理技术对材料表面进行活化处理的方法。等离子体具有对材料表面活化或修饰官能团的作用，因为等离子体中包含自由电子、离子、原子、处于激发态的分子、自由基和紫外光等多种具有高度活性的粒子。在这些高能粒子轰击下，材料表面可能发生化学键断裂、重组，从而达到材料表面性能改变的目的。

等离子活化材料表面的一个重要应用是提高其表面能，增强其润湿性能、以提高其印染性能、粘结性能等。

等离子活化示意图：

材料表面润湿性与粘接、印刷、涂层、镀层的难易有密切的关系。含氧基团或者其它一些极性基团的引入对改善润湿性能具有重要的作用。等离子的活化作用可以在材料表面形成羰基（-CO）、羧基（-COOH）、羟基（-OH）等极性基团。这种基团具有稳定的功能，并对粘接亲水有积极作用。其主要特点是增加表面能量，对聚合物来讲，由于表面能量低致使粘接性能不佳，那么通过等离子活化就可以增加表面能量，从而改变表面的化学特性以达到增强表面附着力和粘结力的目的。

等离子活化技术具有工艺简单、操作灵活、环保可持续等优势，因此在现代科技领域受到广泛的关注和应用。随着科学技术的不断发展和创新，等离子活化技术有望为各个行业带来更多的突破和进步。相信在等离子活化技术的推动下，材料的性能和功能将得到显著提升，为我们的生活和工作带来更多的便利和创新。