等离子清洗

等离子清洗技术——高效率的表面预处理，赋予材料新的表面特性

用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的沾污去除（一般厚度在几十～几百纳米），提高工件表面活性的工艺叫做等离子清洗（plasma cleaning），当气体到达等离子状态时，气态分子会裂变成许多高度活跃的粒子。等离子清洗的机理正是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”，达到去除物体表面污渍或改善表面活性的目的。被清除的污染物可能有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等，等离子清洗是一种高精密的微清洗技术，通过等离子清洗可以解决粘附性难题，提高涂覆、粘结、 润湿、印刷、 上漆质量。

材料表面等离子清洗前后亲水性的变化：

等离子清洗示意图：

等离子体由于其本身具有很强的化学活性，因此很容易与固体表面发生反应， 而工业中常利用此性质达到去除物体表面污渍的目的。其反应机理主要分为以下几个过程：无机气体被激发为等离子态，气相物质被吸附在固体表面，被吸附基团与固体表面分子发生反应产生分子，产生分子解析成气相，反应残余物脱离表面。

化学等离子清洗与物理等离子清洗

等离子清洗可分为化学清洗、物理清洗及两种混合清洗（如下图）。针对不同行业的清洗产品可选择相对应的工艺气体进行等离子表面清洗。

化学等离子清洗

清洗反应是以化学反应为主的等离子体清洗。可用氧气等离子体经过化学的反应可以使非挥发性的有机物生成易挥发的H2O和CO2,可用氢气等离子体可以通过化学的反应去除金属表面的氧化层,清洁金属的表面。

物理等离子清洗

清洗反应是以物理反应为主的等离子体清洗，反应气体通常为惰性气体(如氩气、氦气等)。其原理为利用等离子体内高能量物质对污染物的物理轰击作用,使其形成挥发性物质,从而达到清洗的目的。

等离子清洗特点：

1、等离子清洗温度低，经等离子清洗后被清洗物是干燥的，无需像其它清洗方法再进行干燥处理，提高效率，因此，特别适合不耐热和不耐溶剂的基底材料；

2、不分处理对象的基材类型，金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理，等离子体的无序性使它可以深入清洗微细孔眼及凹陷部位，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗；

3、规范的等离子清洗过程不会对产品表面产生损伤，且清洗过程可以在真空环境中进行，清洗表面不会被灰尘、氧化等二次污染；

4、不使用有害溶剂,清洗后也不会产生有害污染物,属于有利于环保的绿色清洗方法。能避免湿法清洗的直接接触使微小精密部件破损变形，使操作者远离有害试剂的危害，降低对环境的污染。

5、在完成清洗去污的同时,还可活化物体表面、如增加表面润湿性能、改善黏着力等；

6、工艺流程短，清洗周期只有几分钟，极大提高生产效率；