产品简介
微波等离子去胶机NE-MW10可用于批量晶圆去胶和清除残胶,专为实验室和研发使用而设计, 设备使用2.45GHz微波等离子源,在真空腔内将氧气起辉激发至高能量的等离子体态后轰击样品表面的光刻胶、聚酰亚胺等有机物,高能的氧等离子体可破坏碳碳键,从而将吸附的有机杂质反应成气态脱离表面,也可在样品表面形成羟基,以实现清洁和活化的目的。
微波放电是一种在低气压下形成高密度等离子体的技术,它具有无极放电、高密度、高电离度、高活性等特点,不产生自偏压,不会对CMOS,MEMS等敏感器件造成损伤。
产品参数
型号 | NE-MW10 |
腔体尺寸 | Ф170*250(D) |
腔体容量 | 6L |
处理层数 | 1层 |
等离子发生器频率 | 2.45GHZ |
等离子发生器功率 | 600W |
控制系统 | PLC+HMI |
真空泵 | 干泵/油泵(可选) |
输入电压 | 220V |
外形尺寸 | 465*415*480 |
产品应用
去除光刻胶
聚酰亚胺刻蚀
有机薄膜去除
样品的活化和清洁处理
光刻后的残胶去除
MEMS制造中去除牺牲层
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