NE-PE65F是一款半导体行业专用的真空等离子清洗机，作为一种精密干法清洗设备，适用于混合集成电路、单片集成电路管壳和陶瓷基板的清洗；可应用于半导体、厚膜电路、元器件封装前、硅片刻蚀后、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，可去除金属表面的油脂、油污等有机物及氧化层。还可应用于塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。

设备采用镜面不锈钢钣金，具有优异的耐腐蚀性和洁净度，电极绝缘部分采用陶瓷电极板托条，有效避免腔体内氟元素污染，设备满足半导体行业高洁净度的要求，杂质的去除会大大提升产品质量,实现工艺性能的大幅增强,提高良品率及产品可靠性。

设备应用：1、引线键合(Wire-bond)前的等离子清洗；2、塑封(Molding)前的等离子清洗；3、底部填充(Under-fill)前的等离子清洗；4、光刻胶的去除（Descum）；5、表面粗化与刻蚀，使材料易于结合；