半导体封装 在线四轨道真空等离子清洗机
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产品简介

在线四轨道等离子清洗机主要应用于半导体封装引线框架,LED封装支架表面清洗,该设备主要由上下料系统、物料传输系统、等离子清洗系统、视觉监控系统、托盘移动机构、传送机构、物料夹取机构、推杆机构、传感器检测系统、控制面板、操作台面和设备框架等组成。系统采用全自动运行方式,可与上下游生产工序连线,满足器件封装行业大规模生产要求,能彻底去除污物尺寸小于1μm的微残留颗粒、氧化物和有机污染物,大幅度改善表面性质,提高后续工序中如焊接、封装、粘结的可靠性,从而保证电子产品在恶劣环境状况下的高精度和高可靠性。

该设备实现了引线框架自动传输清洗,自动将料盒里的引线框架取出并进行等离子清洗,去除材料表面污染,提高表面活性,再自动放回料盒,全程无人为干扰,轨道宽度可调,可兼容不同规格尺寸的产品,独立片式清洗大幅度提升清洗均匀性。

在线四轨道等离子清洗设备作为一种精密干法清洗设备,可以有效去除污染物,改善材料表面性能,且具有自动化程度高,清洗效率高、设备洁净度高、适应范围广等优势。

产品参数

项目名称规格参数
整机尺寸L*W*H:2000mm* 1200mm* 1700mm
电源1PH220V、40A、50 Hz
压缩空气0.4-0.6MPa
环境需求温度:15~25℃湿度:40~60%
制程气体标配Ar
射频电源1KW,13.56MHz
真空泵干泵
控制系统PC+人机界面
可清洗产品规格产品长度:120mm-270mm,产品宽度:40mm-83mm
轨道数量4(可增加)


应用案例

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