引线框架在线式片式等离子清洗设备主要由上下料机构、推料机构、移载机构以及真空腔体模组等构成，主要应用于IC封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前的清洗过程，能有效提升粘接和键合强度，优化封装良率。在大大提高粘接及键合强度等性能的同时，避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。

现有的腔体式料盒等离子清洗机均为批量式，属于覆盖式清洗，自动化程度低，生产效率也低，料盒结构多为两侧设置侧板的四面镂空的结构，待清洗工件从上到下间隔放置，在清洗过程中，由于料盒侧壁的阻挡或者当相邻工件之间的间距较小时，会造成清洗不充分，无法实现框架表面所有区域都被清洗到。

而在线片式等离子清洗机，采用上料机构(即机械爪和传动带)将装在料盒内的引线框架单独取出并逐个摆放至板形结构的载物平台上，然后将载物平台送入清洗仓中进行清洗，清洗过程中，待清洗工件(引线框架)正面无阻挡，上、下侧也没有阻挡，可以对表面进行充分清洗，清洗完毕后由卸料机构(机械爪和传动带)将工件重新装入料盒中，清洗的效果和均匀性都大幅度提升。