该LED料盒等离子清洗机主要适用于LED封装基板清洗，能有效去除其表面的有机物、氧化物和微粒污染物，在LED封装工艺流程中对固晶、键合及塑封等工序前增加等离子清洗，可有效提高粘贴性能及键合质量，等离子清洗在整个LED封装工艺过程中的作用主要有防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本等。

相较于普通水平式等离子清洗机，该LED料盒等离子清洗设备采用垂直电极设计，当反应腔体抽真空后，射频激发产生等离子体会因正负电极布局而做定向运动，被激发的等离子体在正负电极导向下，能够做水平定向运动，再有向后抽真空力及白由重力共同作用下能够做斜向下定向运动，从而能够保证等离子体最佳撞击清洗材料表面，从而实现最佳清洗效果并有良好的均匀性。

该设备通过调整电极板组件的配合，更加方便对LED料盒进行放置，同时可以提升LED支架等离子清洗的均匀度,合理优化布局电极板空间,可增加真空腔体内LED料盒的数量，根据料盒尺寸的不同可以做出适用于4料盒、8料盒、16料盒电极架，从而提升对LED料盒处理的效率。