等离子清洗又称为干法清洗，是在射频电源的激发下，将氧气、氩气等工艺气体激发成离子态，进而与待清洗工件表面的杂质发生化学物理反应，反应生成的产物再通过真空泵将其抽走，从而达到清洗目的。

等离子清洗技术中最常用的气体是氧气，因为它可用性广，成本低，通常用于清洁玻璃、塑料和特氟龙等非金属材料。一般采用具有氧活性的等离子体对工件表面进行清洗以消除加工过程中残留的有机物和改善材料表面亲水性。

氧气等离子清洗原理

在氧分子参与的氧化反应中，氧分子首先先解离为自由态的氧原子，由于氧原子具有更高的化学活性，更容易参与化学反应。采用氧气等离予体清洗，能使不容易挥发的有机物与氧气发生化学反应生成易挥发的形态，通过抽真空排出设备腔体。用氧气等离子清洗，其中氧气主要与污染物发生氧化反应，特别是对有机污染物效果尤为明显，氧气等离子清洗过程原理如下图1所示：

图一 氧气等离子清洗有机物原理

O2*+有机物→CO2+H20(1.1)

式（1.1）表明，处于激发态的氧气分子与有机物发生反应，生成CO2和水蒸气，对有机溶剂沾污比较有效。

氧气等离子清洗的优点是清洗速度快、对有机污染物选择性好且处理效果好，其主要缺点是生成的氧化物可能再次污染待清洗材料表面。

值得注意的是氧气等离子清洗材料表面后会在产品表面引入亲水基团（例如:羟基-OH、羧基-COOH等）如图2所示，使产品表面自由能提高，这也是氧气等离子清洗完后材料表面表现出亲水性的原因。

图2 氧气等离子清洗提高亲水性原理

综上所述：氧气等离子清洗原理主要基于氧气的化学性质和等离子体的物理特性。氧气作为一种化学性质活泼、具有较强氧化性的气体，在等离子体的作用下，能够与有机污染物发生氧化反应，从而清洗物质表面并通过在表面引入官能团的方式实现表面亲水状态的改性。