LED产品生产的重中之重就是封装工艺，LED封装的目的在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性:对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

LED封装工艺流程

封装工艺流程：支架除湿→固晶（用固晶胶固定红、绿、蓝LED）→固晶烘烤（固晶胶固化）→等离子清洗→焊线（LED电极连接支架）→烘烤除湿→等离子清洗→Molding外封胶→烘烤（外封胶固化）→切割→烘烤除湿→剥边料→外观处理→剥料→吹毛边→超声波洗料→烘烤除湿→吹毛边→分光→高温除湿→编带→低温除湿→包装→入库。

等离子清洗工艺在LED封装中的应用

LED封装工艺直接影响LED产品的成品率,而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来源于芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物,如何去除这些污染物一直是人们关注的问题。目前，在LED灯珠的封装工序中，通常采用等离子清洗的方式对LED支架进行清洗，以保证产品品质，其清洗过程是：等离子清洗机将其腔体内的气体激发成等离子体，通过等离子体轰击LED支架的表面，以达到清洗的目的。等离子清洗作为最近几年发展起来的清洗工艺为这些问题提供了经济有效且无环境污染的解决方案。

等离子清洗工艺在LED封装中的应用大致分为以下几个方面：

(1) 点胶装片前:基板上如果存在污染物，在上面点了的银胶就容易成圆球状，降低芯片黏结度，这时采用等离子清洗可以增大工件表面粗糙度并且提高亲水性，从而有利于银胶点胶的成功，同时还可节省银胶的使用量，降低成本

(2) 引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。

(3) LED塑封固化前:在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合，气泡的形成将减少,同时也可以显著提高元件的特性。

等离子清洗LED支架属于干法清洗，具有清洗效果好、操作方便（省去湿法清洗的干燥环节）、废气处理简单的优点，随着LED产业的飞速发展,等离子清洗凭借其经济有效且无环境污染的特性必将推动LED行业更加快速的发展。