引线键合焊盘等离子清洗对键合强度的影响 实际生产中为了在引线键合时得到清洁的表面,一般会对焊盘进行等离子清洗处理，等离子清洗可以有效提高键合表面的亲水性，减少焊盘表面污染颗粒数量并提升键合强度.

Oct. 15, 2024

不锈钢等离子清洗提高亲水性 当污染物覆盖不锈钢电极表面时,会形成显著的能量屏障,阻碍液体渗透。等离子体清洗有效地去除了这些污染物,从而提升了不锈钢电极表面的润湿性。同时等离子体促使表面亲水性官能团的暴露或生成,从而降低了水接触角。

Oct. 12, 2024

钙钛矿等离子清洗ITO/FTO玻璃 通过等离子清洗,能够有效改善钙钛矿层与ITO/FTO玻璃的接触情况,降低接触界面的缺陷,减少电子与空穴复合提高了ITO/FTO直接提取电子的能力,避免电子在界面处堆积,降低了电子与空穴的复合,有效改善钙钛矿发光层的成膜质量.

Oct. 10, 2024

IC封装等离子清洗设备原理及应用 作为一种精密干法清洗设备,等离子清洗机可以有效去除IC封装工艺过程中的污染 物,改善材料表面性能,增加材料表面能量，解决IC封装过程中由于污染物存在所导致的各种问题,提高封装质量及产品性能。

Oct. 08, 2024

晶圆等离子体活化直接键合原理 晶片直接键合工艺通常包括表面清洗及活化、预键合、退火等步骤，等离子活化是现在比较常用的一种干法活化方法,能对物体表面实现超洁净清洗,去除表面的有机物污染和氧化物,在晶圆表面引入所需基团,增强其键合能力.

Oct. 07, 2024

等离子体活化处理工艺对Si及SiO2晶片表面的影响 经等离子体活化处理后，硅、SiO2晶片表面有机污染物得到去除，表面形貌得到整平，表面粗糙度降低，表面悬挂键密度增加，这些高活性的悬挂键吸附空气中游离的-OH，在晶片表面形成亲水的Si-OH基团，得到亲水的表面。

Oct. 07, 2024