等离子清洗技术实际是高精度的干法清洗设备，它的清洗范围为纳米级别的有机和无机污染物。LCD行业中的ITO玻璃在运送和湿法清洗后，表面残留的有机溶液和无机颗粒，成为影响IC贴合到ITO玻璃上的主要因素。在等离子清洗应用中，主要是利用低压气体辉光等离子体。一些非聚合性无机气体(Ar、N2、H2、O2等)在高频低压下被激发，产生含有离子、激发态分子，自由基等多种活性粒子。一般在等离子清洗中，可把活化气体分为两类，一类为惰性气体的等离子体(如Ar、N2等);另一类为反应性气体的等离子体(如O2、H2等)。这些活性粒子能与表面材料发生反应，其反应过程如下:电离———气体分子———激发———激发态分子———清洗———活化表面。等离子产生的原理如下:给一组电极施加射频电压(频率约为几十兆赫兹)，电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，产生等离子体。活性等离子对被清洗物进行表面物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。

微波等离子清洗原理

微波等离子体清洗技术，采用2．45GHz的微波源，在一定的低压环境下，激发充入反应仓内的氧气和氩气的混合气体，使气体离子化，离子化的气体带电轰击到ITO玻璃表面，会产生化学和物理两种清洗效果，下面将逐一分析。

首先是氧气，氧气主要发生的为等离子化学方面的清洗氧气是利用等离子的原理将气体分子激活:

O₂→O+O+2e^－，O+O₂→O₃，O₃→O+O₂

然后利用O，O3与有机物进行反应，达到将有机物排除的目的:

有机物+O，O₃→CO₂+H₂O

其次是氩气，氩气主要发生的为等离子物理方面的清洗表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，典型的为氩等离子轰击物体表面，使其产生一定的粗糙度，以获得表面的最大化。

微波等离子清洗处理材料表面时，处理时的工艺气体、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量，合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等因素也影响处理质量。因此，对不同的材料要制定选用不同的工艺参数。以下两图为LCD在等离子清洗前后的接触角对比:

LCD 在等离子清洗前后的接触角对比

等离子清洗过程中的静电损伤问题

等离子清洗技术中，大气等离子体和射频等离子体不可避免的会产生静电损伤，因为这两种等离子体的产生方式不可避免地会使用正负电极，而在清洗的过程中，正负电极之间的电压差有上千伏，会有一定的几率出现静电，在ITO玻璃表面的引线就有可能会被击穿，从而产生静电损伤，造成对产品的损坏。

但是采用微波等离子清洗方式，就会对静电损伤从根本上有所避免，因为微波等离子体的产生方式与其他两种等离子体不同，微波等离子体的产生不需要正负电极，不需要很高的电压差，它是由微波发生器连接的磁控管，在反应仓旁边的谐振腔内由磁场的正负极产生等离子体，对反应仓的ITO玻璃不直接接触，只是产生的等离子体对ITO玻璃表面进行清洗和表面活化。这就从根本上避免了对ITO玻璃的静电损伤问题，不会在等离子清洗的过程中产生损失。