等离子体和固体、液体或气体一样，是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。等离子清洗技术的工作原理主要是激活键能的交联作用，是对材料表面轰击的物理作用和形成新官能团的化学作用；其主要包含四大应用：表面清洗，表面激活，蚀刻和涂层。

等离子体清洗技术分类、特点

等离子体清洗技术根据反应类型不同可分为两类：一是等离子体物理清洗，即借助活性粒子和高能射线轰击而使污染物脱离；二是等离子体化学清洗，即通过活性粒子与杂质分子反应而使污染物挥发脱离。另外，对等离子体清洗类型具有一定影响的主要因素及其最大特点：

（1）激发频率对等离子体的清洗类型具有一定影响。常用的等离子体激发频率与特性如表1所示。

表1 等离子体激发频率类型

常用的等离子体激发频率有三种：激发频率为40kHz的等离子体为超声等离子体，13.56MHz的等离子体为射频等离子体，2.45GHz的等离子体为微波等离子体。不同等离子体产生的自偏压不一样，超声等离子体的自偏压为1000V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏，而且三种等离子体的机制不同。

（2）工作气体种类对等离子体清洗类型也具有一定影响。例如，惰性气体氩气（Ar2）、氮气（N2）等被激发产生的等离子体主要用于物理清洗，借助轰击作用使材料表面清洁；而反应性气体氧气（O2）、氢气（H2）等被激发产生的等离子体则主要用于化学清洗，借助活泼自由基与污染物（多为碳氢化合物）发生化学反应，产生一氧化碳、二氧化碳、水等小分子，从材料表面移除。

（3）等离子体清洗类型对清洗效果具有一定的影响。等离子体物理清洗可使材料表面的粗糙度增加，有助于提高材料表面的附着力；等离子体化学清洗可以显著增加材料表面的含氧、含氮以及其他类型的活性基团，有助于改善材料的表面浸润性。

（4）等离子体清洗的最大特点是不分处理对象的基材类型均可进行处理，对金属、半导体、氧化物、有机物和大多数高分子材料也能进行很好的处理，只需要很低的气体流量，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。在等离子体清洗技术中，不使用任何化学溶剂，因此基本上无污染物，有利于环境保护。此外，其生产成本较低，清洗具有良好的均匀性和重复性、可控性，易实现批量生产。