挠性印制电路板（FPC）是使用挠性绝缘基材制成的一种具有高可靠性、高可挠性的印制电路板，绝缘基材一般使用具有可挠曲性的薄膜如：聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯等，外面再粘上一层铜箔。其特点是可以实现动态和静态的挠曲、配线密度高、重量轻、厚度薄，有时也简称为“挠性电路板”、“挠性板”或“软板”。如图1-1所示为典型的挠性印制电路板。

图 1-1 典型的挠性印制电路板

等离子清洗机在挠性印制电路板（FPC）中的应用

进入上个世纪八十年代，等离子清洗机凭借其优异的性能应用到工业生产的各个领域，并取得了丰硕的成果。特别是在印制电路板行业，其应用前景十分广阔。

等离子清洗机在挠性印制电路板（FPC）中的应用主要有三个方面，即蚀刻，活化和清洁，对此将一一阐述。

等离子体刻蚀

等离子蚀刻是利用典型的气体组合形成具有强烈蚀刻特性的气相等离子体，与物体表面发生化学反应，生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质，达到表面蚀刻的目的。其主要特点是蚀刻均匀，从而达到理想的蚀刻度。

上面是等离子体蚀刻处理前和处理后的两张图片，由图1-1可知，在等离子处理前，上下表面平整，而且左侧面有向右凸的有机物；经等离子蚀刻处理后，由图1-2可知，左侧面的右凸有机物已经被蚀刻去除，左侧面变得较为平整，相应的上下表面经过等离子蚀刻后变得凹凸不平，即上下表面的表面积增加了。所以等离子蚀刻不仅可以通过蚀刻使表面平整规则，而且还可以增加表面接触面积，这可以应用于增强补强板与挠性板的结合力。

等离子体活化

等离子的活化作用是在表面形成羰基（-CO）、羧基（-COOH）、羟基（-OH）三种基团。这种基团具有稳定的功能，并对粘接亲水有积极作用。其主要特点是增加表面能量，对聚合物来讲，由于表面能量低致使粘接性能不佳，那么通过等离子活化就可以增加表面能量，从而改变表面的化学特性以达到增强表面附着力和粘结力的目的。

等离子清洗前后水滴角对比

上面是两张等离子清洗机对板进行活化处理前和处理后的亲水试验图片，由图片我们可以看出，在等离子活化处理前，板表面和水滴相互接触面比较小，因此板和水滴的粘合力不佳；而在等离子活化处理后，板表面和水滴相互接触面变大，即板和水滴之间的粘合力变强。由此可以得出，等离子体的活化可以增加表面能量，从而改变表面化学特性以达到增强表面附着力的目的。

等离子清洗

等离子的清洁作用是去除以弱键为主的（典型-CH基）有机沾污物和氧化物。从物理机理上看，是等离子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走；从化学机理上看，是等离子和表面污渍反应生成CO、CO2、H2O等易挥发的物质。其主要特点是等离子体只对表面起作用而不会侵蚀基体内部，从而可以得到超高清洁的表面。

左边等离子清洗前，右边等离子清洗后

上面是两张等离子清洗机对板进行清洁处理前和处理后的试验图片，由图片我们可以看出，受污渍污染的板表面有一些团状的斑点，而在等离子清洁处理后，板表面变得清洁光滑，而且清洁处理也不会给板带来不良的效果。由此可以得出，等离子体可以有效的去除板表面的污渍。

等离子清洗机在挠性印制电路板（FPC）中的具体应用

金手指清洁

等离子清洗机可应用于清洁挠性印制电路板的金手指表面，而且相对于传统的清洁方法，有着不能替代的优势。

补强表面处理

在实际的生产过程中，补强板和挠性印制电路板之间往往是直接通过热压粘合而成的。因此，为了增强挠性印制电路板和补强板之间的结合力，可以使用的方法就是增大挠性印制电路板和补强板之间的接触面积，当然挠性印制电路板的接触面积不能再增大，但可以增加补强板的接触面积。由于等离子清洗机拥有凹蚀作用，而且通用补强板的组成材料就是PI，所以可利用等离子体对补强板表面进行微小蚀刻，使补强板表面凹凸不平，以增大补强板的表面积，从而增大补强板与挠性印制电路板之间的接触面积，以达到增大补强板与挠性印制电路板之间结合力的目的。

其他应用

等离子清洗机在FPC的制造过程中常被用于清理钻孔孔内后留下的基材残留，也被用于活化基材表面提升其与其他物质的结合力。