影响等离子去胶效果的工艺参数有很多，主要包括工艺气体及流量，射频功率，射频频率，去胶时间，真空压力值以及腔体温度。具体各参数对等离子去胶效果的影响如下:

1) 工艺气体及流量:

工艺气体如氧气、氩气、四氟化碳等，其流量的多少直接影响电离后能够生成的等离子体数量的多少。氧气作为灰化化学反应中最主要的介质气体，流量越大，腔体内氧气离子密度也就越高，与晶圆接触机会也增大，灰化反应更快；但氧气流量太大，腔体内氧气离子密度太高，离子的复合程度也变高，整个腔体的电离强度也随着电子运动的自由程缩短而降低。

2) 射频功率:

功率决定了气体形成离子态的能量大小，功率越大能够激发越多的气体形成离子态，从而提高腔体内活性离子的密度，提高灰化速率，去胶清洗效果越明显，但其余参数不变的前提下，功率越大，腔体内温度越高，且当气体流量达到饱和后，一定射频功率能激发的离子体也会达到饱和，需根据实际条件配合气体流量及工艺要求选择。

3) 射频频率:

作为等离子激发的能量源，激励源的频率一般选择13.56MHz和2.45GHz。激励源的频率影响工艺气体的电离程度，气体形成等离子体的程度会随着射频频率的增加而增大，但是过高的频率，会导致电子振幅缩短，当振幅比电子自由程还短时，电子与氧气分子碰撞机率也会大大降低，影响最终电离率。

4) 清洗时间:

其余参数不变的前提下，清洗时间越长，去胶效果自然越明显，但是过长的时间会造成腔体温度会增加，伴随着温度升高，对某些不耐高温及易损工件会造成损坏，因此不适宜长时间清洗。

5) 真空度:

腔体内的真空度会影响工艺气体的电离程度，真空度越高，电子运动的平均自由程越大，能量也就越大，越有利于电离。但是过高的真空度反而会造成气体离子密度降低，从而使去胶效果变差。

6) 腔体温度:

腔体温度同样能够影响等离子去胶速率，温度越高，反应腔内气体离子越活跃，化学反应越剧烈，去胶效果也越好。但是过高的腔体温度，一方面会使均匀性变差；另一方面可能对其基底本身造成损伤，影响灰化后的成品率，因此要严格控制腔体的温度，为去胶清洗工艺营造一个良好的环境。

据实验测试统计，在影响等离子去胶效果的工艺参数中，温度对等离子去胶的速率影响最大，其次是射频功率、工艺气体流量，排在最后的是真空度，并且这些参数基本都呈现出正比关系。