氧等离子体去胶机主要用于对显影后的晶圆进行去胶处理，以清除残留的光刻胶。氧等离子体去胶的制程原理是利用被解离的、化学性质活泼的氧离子和主要成分是C和H的光刻胶反应，生成气态的CO₂、CO和H₂O，然后被真空泵抽走，实现光刻胶的去除，这个工艺通常又被称为灰化工艺。

采用气体离子化的方式来轰击去除光刻胶，保证了器件的完整性。区别于强酸强碱、高温法，该方法通过精确控制气体流量比例，达到了不损伤电镀金属等集成结构的目的。氧等离子体去胶机适用于玻璃、金属种子层、硅片、压电陶瓷等各类衬底，通过氧等离子清洗不仅可以去除表面的残胶，还能活化衬底，改善其表面的亲水性能。